Überblick über das Modul ''Halbleiterfertigung''
Im Modul Halbleiterfertigung werden die Prozeßschritte zur Herstellung einer integrierten Schaltung ausführlich dargestellt. Zur Aufbau- und Verbindungstechnik wird eine weitere Vorlesung angeboten.
Chipaufbau-, Verbindungs- und Kühlungstechnik
In dieser Veranstaltung werden die Methoden zum Aufbau und der elektrischen Verbindung integrierter Schaltungen mit anderen Schaltungselementen behandelt. Bei den immer weiter steigenden Verarbeitungsgeschwindigkeiten spielt dabei die Kühlung der Schaltung eine bedeutende Rolle.
Die Abbildung zeigt ein Gerät zur Drahtkontaktierung integrierter Schaltungen (Bonder).
Halbleiterfertigung
In dieser Veranstaltung werden die theoretischen Grundlagen der Halbleiterfertigung vermittelt. Das zugehörige Praktikum zeigt beispielhaft alle wichtigen Prozeßschritte integrierter Schaltungen.
