Hochschule Düsseldorf
University of Applied Sciences
Fachbereich Elektro- & Informationstechnik
Faculty of Electrical Engineering & Information Technology

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HSD - Electrical Engineering & Information Technology > Aktuelles > Meldungen > 22. Micro­electronics and Packaging Conference (EMPC)
Elektro- und Informationstechnik / Mikroelektronik, EMPC, ReffiMal
19/11/2019

Dreifache Vertretung der HSD bei der 22. EMPC in Pisa

​​​​​​​​Vom 17. bis 19. September 2019 fand in Pisa die Europäische Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) statt.

Sechs Keynotes und 130 Paper wurden an diesen drei Tagen dem interessierten Fachpublikumin Formvon Vorträgen und Postern präsentiert. Drei dieser Paper kamen von Promovierenden des Fachbereichs Elektro- und Informationstechnik der Hochschule Düsseldorf. Schwerpunktmäßig behandeln die Paper Themen zum tieferen Verständnis von hochzuverlässigen und hochtemperaturfähigen Lotverbindungen und deren Materialeinsatz bzw. Materialeffizienz in der Herstellungskette. Zwei der Veröffentlichungen wurden im Rahmen eines nationalen Förderprojektes (ReffiMal) im Rahmenvorhaben MatRessource gefördert.


Ein Paper zum Thema „Tilting Behavior and Phase Formation of Sn-Cu Composite Solder for Large Area Baseplate Solder Joints” welches in Zusammenarbeit mit Ralph Mädler der Pfarr Stanztechnik GmbH entstanden ist, wurde von Jessica Richter vorgestellt. Dasz weite Paper zum Thema „TLPB Improves Solder Connections by On Chip Creation of Intermetallic Phase Precursors“ wurde von Anna Steenmann in der Session „Interconnection Technologies” vorgestellt. Das dritte Paper zum Thema „Life-Cycle Assessment for Power Electronics Module Manufacturing” präsentierte Benjamin Schellscheidt in der Session „Green Electronics”.


Mehr als 300 Teilnehmer aus 20 verschiedenen Ländern haben die Konferenz als Plattform für den Informations- und Ideenaustausch genutzt. Das breite Spektrum an Themen auf der EMPC umfasste sowohl die traditionsreichen Themen wie Reliability & Quality, Substrate- und Manufacturing Technologies als auch Themen die derzeit im Zentrum der öffentlichen Wahrnehmung stehen, wie Green Electronics und Smart Textiles. Außerdem wurden Sessions zu Fortschritten in MEMS, Interconnection Technologies, Advanced Packaging for Electronics & Photonics, Power & Thermal Management, Modelling and Applications abgehalten. Mehr als 35 Unternehmen und Forschungseinrichtungen rundeten mit einem Stand auf der begleitenden Ausstellung das Angebot ab.


Bei Rückfragen stehen Ihnen Frau Richter, Herr Schellscheidt, Frau Steenmann und Herr Prof. Dr. Licht gerne zur Verfügung.


1: Posterpräsentation „Tilting Behavior and Phase Formation of Sn-Cu Composite Solder for Large Area Baseplate Solder Joints” durch J.Richter (Bild: B.Schellscheidt)

2: Präsentation “TLPB Improves Solder Connections by On Chip Creation of
Intermetallic Phase Precursors“ durch A.Steenmann (Bild: J.Richter)

3: Präsentation „Life-Cycle Assessment for Power Electronics Module Manufactoring“ durch B.Schellscheidt (Bild:J.Richter)​